Odm 표면 실장 BLM 페라이트 비드 칩 30-1000Ω 0805 SMD
범주:
RF 인덕터/칩 페라이트 비드
명세서
Product Type
Multilayer Chip Ferrite Bead
Size
0805
Impedance Range
30-1000Ω
Operating Temperature
-40℃ to +125℃
Packaging
Tape & Reel
Mounting Type
Surface Mount
High Light
소개
JY-SPB0805D 시리즈 칩 페라이트 비드 30-1000Ω 0805 SMD 고성능 RoHS 준수
부품 번호 체계
| 위치 | 코드 | 설명 |
|---|---|---|
| 1 | JYSPB | 제품 코드 |
| 2 | 0603 | 제품 크기 |
| 3 | D | 시리즈 유형 |
| 4 | 900 | 임피던스 코드 |
| 5 | P | 허용 오차: P±25% / N±30% |
| 6 | T | 포장: T 테이프 릴 / B 벌크 |
| 7 | HF | 환경: LF / HF / FP |
구조 및 치수
A 2.0 B 1.2 C 1.2 (단위: mm)
일반 사양
- 작동 온도 범위: -40℃ ~ +125℃
- 보관 온도: -10℃ ~ +40℃, 상대 습도 65% 최대
- 습기 민감도 레벨: MSL 1
- 정격 DC 전류: 온도 상승(ΔT) 약 40℃ @ Irms
- RoHS 준수, 무연 및 할로겐 프리 사용 가능
전기적 특성
| 부품 번호 | 임피던스 Z (Ω) | 테스트 주파수 (MHz) | 최대 DCR (Ω) | 최대 Irms (A) | 정격 전압 (V) | 절연 저항 최소 (MΩ) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| JYSPB0805D300PTHF | 30 | 100 | 0.15 | 0.40 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D500PTHF | 50 | 100 | 0.25 | 0.40 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D670PTHF | 67 | 100 | 0.25 | 0.40 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D900-G4-PTHF | 90 | 100 | 0.35 | 0.40 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D121PTHF | 120 | 100 | 0.30 | 0.37 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D161PTHF | 160 | 100 | 0.35 | 0.33 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D181PTHF | 180 | 100 | 0.35 | 0.33 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D221PTHF | 220 | 100 | 0.40 | 0.30 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D261PTHF | 260 | 100 | 0.40 | 0.30 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D361PTHF | 360 | 100 | 0.45 | 0.28 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D371PTHF | 370 | 100 | 0.45 | 0.28 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D601PTHF | 600 | 100 | 0.60 | 0.22 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D801PTHF | 800 | 100 | 0.88 | 0.30 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D901PTHF | 900 | 100 | 0.90 | 0.15 | 50 | 10 |
| JYSPB0805D102PTHF | 1000 | 100 | 1.30 | 0.15 | 50 | 10 |
참고: 25℃에서 측정. 정격 DC 전류는 Irms에서 약 40℃의 온도 상승을 기준으로 합니다.
납땜 조건
- 리플로우 납땜 (무연): 예열 150℃; 최고 온도 260℃ (최대); 리플로우 횟수 ≤2; 솔더 페이스트 두께 0.08mm 최적 / 0.1mm 최대
- 수동 납땜: 20W 인두기, 1.0mm 팁 직경; 납땜 시간 3초 이내
포장
테이프 앤 릴 포장. 박리력: 20g-80g, 박리 속도 300mm/min±10%. 테이프 앤 릴, 2000개/릴.
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