Perline in ferrite multistrato per chip ad alte prestazioni SMD 3225 300-8000Ω
Specifiche
Product Type
Multilayer Chip Ferrite Bead
Size
3225
Impedance Range
300-8000Ω
Operating Temperature
-40℃ to +85℃
Packaging
Tape & Reel
Mounting Type
Surface Mount
High Light
Introduzione
JY-SPC3225L Serie Chip Ferrite Bead 300-8000Ω 3225 SMD Alte prestazioni RoHS Compliant
Sistema di numerazione delle parti
| Posizione | Codice | Descrizione |
|---|---|---|
| 1 | JYSPB | Codice del prodotto |
| 2 | 3225 | Dimensione del prodotto |
| 3 | L | Tipo di serie |
| 4 | 110 | Codice di impedenza |
| 5 | - | Tolleranza +50%/-30% (non indicata) |
| 6 | T | Imballaggio: nastro a T e bobina / B sfuso |
| 7 | HF | Ambiente: LF / HF / FP |
Configurazione e dimensioni
A 3.2 B 2.5 C 2.8 (unità: mm)
Specificativi generali
- Intervallo di temperatura di funzionamento: da -40°C a +85°C
- Temperatura di conservazione: da -10°C a +40°C, R.H. 65% Max.
- Livello di sensibilità all'umidità: MSL 2
- Corrente nominale di corrente continua: aumento della temperatura (ΔT) di circa 40°C a Irms
- Disponibile in conformità RoHS, senza piombo e senza alogene
Caratteristiche elettriche
| Numero della parte | Impedenza Z (Ω) | Frequenza di prova (KHz/V) | DCR Max (Ω) | Irms Max (A) | Tensione nominale (V) | Risoluzione di isolamento Min (MΩ) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| JYSPB3225L110THF | 300 | 100/0.1 | 0.40 | 0.30 | 50 | 10 |
| JYSPB3225L220THF | 500 | 100/0.1 | 0.50 | 0.25 | 50 | 10 |
| JYSPB3225L510THF | 1000 | 100/0.1 | 0.70 | 0.20 | 50 | 10 |
| JYSPB3225L101THF | 2000 | 100/0.1 | 1.50 | 0.15 | 50 | 10 |
| JYSPB3225L201THF | 8000 | 100/0.1 | 4.80 | 0.07 | 50 | 10 |
Nota: misurata a 25°C. Corrente nominale di corrente continua basata su un aumento della temperatura di circa 40°C all'Irms.
Condizioni di saldatura
- Saldatura a rientro (senza piombo): riscaldamento preliminare a 150°C; temperatura massima 260°C (max); tempi di rientro ≤ 2; spessore della pasta di saldatura 0,08 mm ottimale / 0,1 mm max
- Saldatura a mano: ferro da 20 W con diametro della punta di 1,0 mm; tempo di saldatura entro 3 secondi
Imballaggio
Imballaggio a nastro e bobina. Forza di buccia: 20g-80g, velocità di buccia 300mm/min±10%.
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MOQ: